等离子清洗机提高陶瓷焊接键合牢固性

陶瓷在进行焊接之前，由于其具有较高的耐磨性、耐氧性以及电绝缘性，使能进行粘接和焊接的极点比较少，并且材料表面性质光滑能量较低，容易产生各种灰尘、污垢和其他污染物等，很难发生高聚物分子链的扩散和缠结，不能形成很强的粘附力，对于后续的焊接产生很大的影响。因此，陶瓷在进行焊接前必须进行预处理，不仅要有效地去除表面的污染物，还要提高陶瓷表面的活性，增强引线与基体的键合强度，等离子清洗机的优势就从这个时候凸显出来。

通过集成控制系统软件设置处理参数，等离子清洗机可进行全程自动化清洗，达到一定真空度之后，通入氧气使高活性氧离子与断裂的分子链反应，使有机污染物分离出陶瓷表面并植入新的化学官能团，从而达到表面清洁和活化的目的。整个过程，只通过电能的催化就可以产生等离子体，没有任何有机污染物的剩余和产生，也不用使用化学剂造成环境污染。

仅仅几分钟，陶瓷表面的活性就会得到明显的改变，我们通过滴水测试和达因笔张力测试中都证明了这一点。经过等离子处理过的陶瓷表面，用针管进行注射时，水滴能够迅速向四周进行扩散，均匀覆盖在陶瓷片表面，并且可通过58号达因笔的张力检测。已处理后的陶瓷片在进行后续的焊接工艺时，引线能够牢牢焊接在陶瓷表面，并且达到永久性不脱落。