等离子解决芯片虚焊问题

线路板是由焊盘、过孔、导线、芯片等各种电子元器件组成，但往往生产出的芯片及电子元器件上面都附有少量的氧化物、有机物和胶渣等，如果这些配件没经过清洗就与线路板焊接时，就会产生气泡等情况，导致焊接不牢固，从而影响线路板的通电性能，这就是我们所说的虚焊和假焊。 所以在芯片与线路板焊接前，我们必须将其表面的残留物清洗干净，才能提高芯片与线路板的结合力和焊接的良品率。

在传统工艺中，人们采用的是各种化学剂和超声波来将其表面的有机物和氧化物清洗掉。但这种湿洗的效果并不理想，而且也会轻微地破坏产品表面及不环保。由此以往，等离子清洗优势则彰显而出：

1. 使用N2,Ar,O2等气体清洗，节能环保

2. 操作简单且安全性高

3. 采用干洗形式，清洗效果佳，不会破坏产品表面

4. 等离子体均匀，清洗全面彻底，效果持久